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  • 產品名稱: YJ-16B8L/PB 雙面研磨/拋光機

  本機器主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體及其他半導體材料的雙面高精度研磨或拋光,也適用于其他金屬、非金屬、光學玻璃、藍寶石等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或拋光。

  機器采用三電機驅動,主電機驅動下盤和齒圈,上盤、太陽輪分別由電機單獨驅動,電機均采用變頻電機,實現平穩的停止、加速、減速及換向。
  機架采用龍門式結構,剛性好,承壓能力強,能滿足高負載下高速穩定運行;
  齒圈升降結構由氣缸驅動含斜面的抬升套旋轉,實現齒圈升降。
  上盤下降過程中,設置了快降和緩降,緩降行程在氣缸行程范圍內可調,緩降速度也可根據工件抗沖擊程度自由調整。
  為了滿足不同用戶的特殊需要,該機的內齒圈和太陽輪的速度分別可調,調整速度實現游星輪的正、反轉;通過游星輪正轉和反轉,實現盤面的修研。

上(下)盤尺寸:

φ1188×φ618×45

工件厚度:

最大:30(mm)    最小:0.3(mm)

工件直徑:

最大:φ290(mm)

下盤轉速:

0~50(rpm)

游星輪數量:

齒圈抬升行程:

30mm

壓力范圍:

0~400(Kg)

電源/耗電量:

3相-380V/18KVA

 氣源/耗氣量:

0.6~0.8(Mpa)/30(L/min)  

主機尺寸:

1970×1765×2670(mm)

機器重量:

~4200(Kg) 

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